上海后勤人才交流中心有限公司

    网讯 2018“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛启动在即，这是无锡首届大学生集成电路创新大赛，更是“芯动人才计划”集成电路创新创业无锡基地成立后的“首秀”。目前，大赛报名在火热进行中。东南大学、西安电子科技大学、中国科学院大学等国内顶尖微电子学院的团队已报名参赛，530多名相关专业大学生已通过报名审核。

   紧扣芯片产业发展脉搏，是此次大赛的鲜明特点。据主办方无锡市人才中心介绍，该市集成电路产业求贤若渴，龙头企业中科芯主动领衔，与工信部人才交流中心、无锡市人社局一起向全国高校发起邀请赛。主办方希望“以赛为媒”，让更多“芯”人才了解无锡集成产业，来无锡创新创业。

   “智汇无锡，芯创未来”是此次大赛的主题。据了解，本次大赛奖励丰厚，来无锡参加决赛队伍的交通费用、食宿、参观交流等费用均由主办方承担。值得期待的是，11月中旬，国内集成电路领域的多位大咖将出席本次大赛在无锡的总决赛，为全国优秀“芯”学子带来一场前沿科技与行业趋势的分享盛宴。